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CL10B103KB8WPNL
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SAMSUNG/三星
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批号
2025+
封装
SMD
说明
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
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CL10B103KB8WPNC
品牌
SAMSUNG/三星
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16854648
批号
2025+
封装
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CL21B103KC6WPNC
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SAMSUNG/三星
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批号
2025+
封装
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CL10B103KB85PNL
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SAMSUNG/三星
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2025+
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2025+
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CL05B103KA5VPNC
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SAMSUNG/三星
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2025+
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SMD
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CL10B103KC85PNC
品牌
SAMSUNG/三星
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2025+
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CL21B103KB65PNC
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SAMSUNG/三星
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2025+
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CL05B103KB5VPNC
品牌
SAMSUNG/三星
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2025+
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CD4070BM96逻辑IC
品牌
TI/德州仪器
数量
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批号
封装
SOP14
说明
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CD4015BPWRIC
品牌
TI/德州仪器
数量
100000
批号
封装
TSSOP16
说明
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CP3SP33SMS/NOPB
品牌
NS/国半
数量
100000
批号
封装
BGA224
说明
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CED13N07
品牌
CET/華瑞
数量
100000
批号
封装
TO-251
说明
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CED05P03
品牌
CET/華瑞
数量
100000
批号
封装
TO-251
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CDCE913QPWRQ1IC
品牌
TI/德州仪器
数量
100000
批号
封装
TSSOP14
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CDCE913PWRIC
品牌
TI/德州仪器
数量
100000
批号
封装
TSSOP14
说明
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CKEL913PWRIC
品牌
TI/德州仪器
数量
100000
批号
封装
TSSOP16
说明
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CD4002BM96IC
品牌
TI/德州仪器
数量
100000
批号
封装
SOP14
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CC430F6147IRGCR其他被动元件
品牌
TI/德州仪器
数量
100000
批号
封装
VQFN64
说明
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CL31A106KOCLNNC贴片电容
品牌
SAMSUNG/三星
数量
100000
批号
封装
SMD
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